全球金融危机爆发以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。
以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年第一季度开工率一度降到４０％以下，预计第二季度开工率可提高到５０％左右。各大半导体巨头均预期，在今年夏天平均开工率有望提高到６０%至７０％。
不过日本半导体巨头的开工生产盈亏线基本上都在７０%至８０％左右，也就是说，即使今年夏天平均开工率提高到６０%至７０％，也仍然不能达到可以产生盈利的水准，只能说是度过了最困难的时期。
据悉，目前拉动日本半导体产业恢复的需求主要来自中国的数码家电市场。此外，高速公路自动收费系统的市场需求也比较好。
按照世界半导体贸易统计组织不久前发布的最新预测，今年世界半导体市场的总规模（出货额）约为１９４７亿美元，比上年缩减约２２％。
